Diseño modular Perovskita P2 P3 Máquina de escritura láser de posición de alta precisión

Introducción del equipo

Esta máquina adopta un láser de picosegundos para procesar capas de perovskita, capas absorbentes de luz o capas de electrodos metálicos. Impulsado por un láser de pulso corto y alta potencia pico, garantiza la ausencia de cráteres en los bordes al grabar en la superficie del material, ofreciendo resultados de procesamiento controlables y estables. Puede posicionar y eliminar con precisión las capas de película objetivo a una profundidad precisa sin dañar el sustrato TCO, y las ranuras grabadas presentan una excelente planitud y consistencia en el fondo.

Puntos destacados

• Diseño láser y óptico autodesarrollado; ancho de línea de grabado ajustable de 20-100 µm, cráter P2 <50 nm, cráter P3 <100 nm.Diseño general modular y flexible; P2/P3 integrado en una sola máquina para una fácil operación.Seguimiento visual de alta precisión y transmisión de mecanismo flexible de alta velocidad, zona muerta <100 µm alcanzable.
• Sistemas de extracción de polvo, soplado de aire, posicionamiento visual y seguimiento de enfoque desarrollados de forma independiente.
• Sistema óptico de doble haz autodesarrollado para procesamiento en una sola estación, que permite el grabado P2/P3.Sistema de purificación de gas opcional: realiza purificación cíclica de gas para eliminar agua, oxígeno y gases orgánicos, logrando un nivel de H₂O y O₂ por debajo de 1 PPM.
• Cámara sellada (caja de guantes) opcional: fabricada en acero inoxidable o acrílico, llena de gas inerte, equipada con puertos y guantes para operación.
• Estructura mecánica compuesta por plataforma de mármol y motor lineal de alta precisión, que soporta el sistema óptico y los accesorios de proceso.
• Sistema óptico: compuesto por láser ultrarrápido, expansor de haz, reflector, DOE, lente de enfoque y otros componentes.
• Parámetros técnicos
• Rendimiento del equipo
• Especificaciones

Láser