Machine de marquage laser à perovskite P2 P3 à conception modulaire et positionnement de haute précision

Introduction de l'équipement

Cette machine utilise un laser de picoseconde pour traiter la pérovskite, les couches absorbant la lumière ou les couches d'électrodes métalliques.il garantit l'absence de cratères sur les bords lors de l'écriture sur la surface du matériau, offrant des résultats de traitement contrôlables et stables. Il peut positionner et retirer avec précision les couches de film cibles à une profondeur précise sans endommager le substrat TCO,et les rainures écrites présentent une excellente planéité et une consistance au bas.

Les points forts

• Conception laser et optique auto-développée; largeur de ligne d'écriture réglable de 20 à 100 μm, cratère P2 < 50 nm, cratère P3 < 100 nm.
• Conception globale modulaire et flexible; P2/P3 intégré dans une machine pour un fonctionnement facile.
• Traçage visuel de haute précision et transmission par mécanisme flexible à grande vitesse, zone morte < 100 μm réalisable.
• Systèmes d'extraction de poussière, de soufflage d'air, de positionnement visuel et de suivi de la mise au point développés indépendamment.
• Système de tracé optique double développé par l'entreprise pour le traitement à une seule station, permettant l'écriture P2/P3.
• Système de purification du gaz en option: il réalise une purification cyclique du gaz pour éliminer l'eau, l'oxygène et les gaz organiques, atteignant un niveau d'H2O et d'O2 inférieur à 1PPM.
• Chambre scellée (boîte à gants) facultative: en acier inoxydable ou en acrylique, remplie de gaz inerte, équipée de serrures et de gants pour le fonctionnement.
• Structure mécanique composée d'une plateforme en marbre et d'un moteur linéaire de haute précision, transportant le système optique et les appareils de traitement.
• Système optique: composé d'un laser ultra-rapide, d'un élargisseur de faisceau, d'un réflecteur, d'un DOE, d'une lentille de mise au point et d'autres composants.

Paramètres techniques