Rückseiten-Poly-Laser-Dünnschichtmaschine für TOPCon-Zellen mit ausgeklügeltem Design

Gerätevorstellung

Der Laserstrahl bestrahlt die PSG-Oberfläche und dringt in die Poly-Schicht ein, wo die Oberfläche der Poly-Schicht Photonenenergie absorbiert und in Wärme umwandelt, was zu einer thermischen Ausdehnung der Poly-Schicht-Oberfläche führt; die durch die Ausdehnung entstehende Kraft zerstört die PSG-Struktur und reduziert ihre Kompaktheit erheblich, sodass das modifizierte PSG nach der Laserbehandlung durch alkalische Reinigung entfernt werden kann.

Nachdem der Laser selektiv auf das PSG in nichtmetallischen Bereichen wirkt, können das PSG, Poly und SiO₂ in nicht-Rasterbereichen durch Steuerung der alkalischen Reinigungszeit sequenziell entfernt werden, wobei bis zu 1-4 µm in das Siliziumsubstrat geätzt wird; das Poly in metallischen Bereichen wird beibehalten, um eine Poly-Finger-Struktur zu bilden, was zu einer Effizienzsteigerung von 0,15 % auf Zellebene und hauptsächlich zu einer Verbesserung der Bifazialität auf Modulebene führt.

Highlights

» Mehrere Zusatzfunktionen zur Verbesserung der Prozessleistung

• Kühlsystem unter der Plattform vermeidet Hochtemperaturstörungen und sorgt für bessere Prozessstabilität;

• Ausgestattet mit einer speziellen Staubabsaughaube mit Blas-Saug-Konvektion für höhere Sauberkeit (patentiert);

• Unterstützt verschiedene Inspektionsfunktionen, einschließlich Fragmenterkennung, Risserkennung und AOI-Inspektion.

» Geniales Design zur Reduzierung von Transportfehlern

• Kundenspezifischer geschlitzter Riemen und Direktmotoranschluss sorgen für höhere Stabilität und verhindern effektiv Staubkontamination;

• Neuer Flachriemen vermeidet effektiv Defekte wie Kratzer und Eindrücke;

• Luftmesser auf der Vorrichtung entfernt Fragmente und verhindert versteckte Risse.

» Geniales Design zur Reduzierung von Transportfehlern

• Kundenspezifischer geschlitzter Riemen und Direktmotoranschluss sorgen für höhere Stabilität und verhindern effektiv Staubkontamination;

• Neuer Flachriemen vermeidet effektiv Defekte wie Kratzer und Eindrücke;

• Luftmesser auf der Vorrichtung entfernt Fragmente und verhindert versteckte Risse.

» Laserbearbeitung für verschiedene Schichtstrukturen

• Vielfältige technische Routen und Maskenschichtmaterialien;

• Mehrere kundenspezifische Laserquellen zur Maximierung der Übereinstimmung mit den Prozessanforderungen.

» Laserbearbeitung für verschiedene Schichtstrukturen

• Vielfältige technische Routen und Maskenschichtmaterialien;

• Mehrere kundenspezifische Laserquellen zur Maximierung der Übereinstimmung mit den Prozessanforderungen.

» Universelles Design mit hoher Kompatibilität

• Lade- und Entladeeinheit unterstützt mehrere Zuführmethoden und verschiedene Kassettenformate;

• Hubdrehstruktur mit einzigartiger temporärer Speicherposition für leere Kassetten;

• Unterstützt verschiedene Inspektionsfunktionen, einschließlich Fragmenterkennung, Risserkennung und AOI-Inspektion.

Technische Parameter