producten
Huis / Producten / Fotovoltaïsche laserapparatuur /

Achterzijde Poly Laser Verdunning Machine Voor TOPCon Cellen Ingenieus Ontwerp

Achterzijde Poly Laser Verdunning Machine Voor TOPCon Cellen Ingenieus Ontwerp

Merknaam: UW
MOQ: 1SET
Prijs: Bespreekbaar
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Certificering:
CE ISO
Laad- en losmodus:
AGV-robot docking
Toepasselijke celdikte:
150 ± 50 μm
Nauwkeurigheid van laserverwerking:
PT-nauwkeurigheid ≤ ±15 μm, nauwkeurigheid lijnafstand ≤ ±10 μm
Fragmentatietarief:
≤ 0,03% @210*210mm
Configuratie:
Dual-Track 4-koppig of Dual-Track 2-koppig
Verpakking Details:
Kartonnen doos/Houten kist
Markeren:

Achterzijde Poly Laser Verdunning Machine

,

Laserverdunning voor TOPCon-cellen

Productomschrijving

Inleiding van de apparatuur

De laserstraal bestraalt het oppervlak van de PSG en dringt door in de polylaag, waar het oppervlak van de polylaag fotonenenergie absorbeert en omzet in warmte.het veroorzaakt thermische uitbreiding op het polylaagoppervlak; de door de uitbreiding gegenereerde kracht vernietigt de PSG-structuur en vermindert de compactheid ervan aanzienlijk, zodat de gewijzigde PSG na laserbehandeling met alkalische reiniging kan worden verwijderd.

 

Nadat de laser selectief op de PSG in niet-metalen gebieden werkt, kunnen de PSG, Poly en SiO2 in niet-gridgebieden sequentieel worden verwijderd door de alkalische reinigingstijd te regelen,met een vermogen van meer dan 10 W,De poly in metalen gebieden wordt behouden om een poly-finger structuur te vormen, met een efficiëntiewinst van 0,15% op celniveau en voornamelijk een verbetering van de bifacialiteit op moduleniveau.

 

Hoogtepunten

¢ Meerdere hulpfuncties om de procesprestaties te verbeteren

• Het koelsysteem onder het platform vermijdt storingen bij hoge temperaturen en zorgt voor een betere processtabiliteit;

• Uitgerust met een speciale stofverwijderingshoed met convectie voor een hogere zuiverheid (gepatenteerd);

• Ondersteunt verschillende inspectiefuncties, waaronder fragmentdetectie, scheurdetectie en AOI-inspectie.

 

¢ Ingenieus ontwerp om transportdefecten te verminderen

• Een op maat gemaakte slotgordel en een directe motorverbinding zorgen voor een hogere stabiliteit en voorkomen effectief stofverontreiniging;

• De nieuwe platte riem vermijdt effectief gebreken zoals krassen en indentaties;

• Een luchtmes op de jig verwijdert fragmenten en voorkomt verborgen scheuren.

 

¢ Ingenieus ontwerp om transportdefecten te verminderen

• Een op maat gemaakte slotgordel en een directe motorverbinding zorgen voor een hogere stabiliteit en voorkomen effectief stofverontreiniging;

• De nieuwe platte riem vermijdt effectief gebreken zoals krassen en indentaties;

• Een luchtmes op de jig verwijdert fragmenten en voorkomt verborgen scheuren.

 

- Laserafwerking voor verschillende filmstructuren

• Verscheidene technische routes en maskerschaalmaterialen;

• Meerdere op maat gemaakte laserbronnen voor maximale matching met procesvereisten.

 

- Laserafwerking voor verschillende filmstructuren

• Verscheidene technische routes en maskerschaalmaterialen;

• Meerdere op maat gemaakte laserbronnen voor maximale matching met procesvereisten.

 

• De laad- en losseenheid ondersteunt meerdere voedingsmethoden en verschillende kassetgroottes;

• Lift-roterende structuur met een unieke tijdelijke opslagpositie voor lege cassettes;

• Ondersteunt verschillende inspectiefuncties, waaronder fragmentdetectie, scheurdetectie en AOI-inspectie.

 

Technische parameters

Prestaties van de apparatuur Specificaties
Operatiemodus Compatibel met 230×230 mm en kleinere maten (halve cellen kunnen worden aangepast)
Toepasselijke celgrootte Compatibel met 230×230 mm en kleinere maten (halve cellen kunnen worden aangepast)
Toepasselijke celdikte 150 ± 50 μm
Laad- en losmodus AGV-robotdocking
Laserverwerkingsnauwkeurigheid PT-nauwkeurigheid ≤ ±15 μm, lijnspace-nauwkeurigheid ≤ ±10 μm
Visie-inspectie en positioneringsnauwkeurigheid Positioneringsnauwkeurigheid ≤ ±50 μm; fragmentdetectie met één camera met een 20 MP-camera, ondersteuning voor splintering, hoekbreuk en fragmentdetectie
Typische machinecapaciteit (dubbelband, vier koppen) PSG laserverdunning: 9000 UPH/174 busbars @ 182×182 mm
Fragmentatiepercentage ≤ 0,03% @210*210mm
Configuratie met een vermogen van niet meer dan 50 W
Spotgrootte Vierkant platte homogeniseerde vlek, maat 100 ‰ 500 μm, optioneel en aanpasbaar