Desain Modular Perovskite P2 P3 Mesin Laser Scribing Posisi Akurat Tinggi

Pengenalan Peralatan

Mesin ini mengadopsi laser pikosekon untuk memproses lapisan perovskit, lapisan penyerap cahaya, atau lapisan elektroda logam. Didorong oleh laser pulsa pendek berpuncak tinggi, mesin ini memastikan tidak ada kawah di tepi saat menggores permukaan material, memberikan hasil pemrosesan yang terkontrol dan stabil. Mesin ini dapat secara akurat memposisikan dan menghilangkan lapisan film target hingga kedalaman yang tepat tanpa merusak substrat TCO, dan alur goresan memiliki kerataan dan konsistensi yang sangat baik di bagian bawah.

Sorotan

• Desain laser dan optik yang dikembangkan sendiri; lebar garis goresan dapat disesuaikan dari 20-100μm, kawah P2 <50nm, kawah P3 <100nm.
• Desain keseluruhan yang modular dan fleksibel; P2/P3 terintegrasi dalam satu mesin untuk pengoperasian yang mudah.
• Pelacakan visual presisi tinggi dan transmisi mekanisme fleksibel berkecepatan tinggi, zona mati <100μm dapat dicapai.
• Sistem ekstraksi debu, peniup udara, pemosisian visual, dan pelacakan fokus yang dikembangkan secara independen.
• Sistem jalur optik ganda yang dikembangkan sendiri untuk pemrosesan satu stasiun, memungkinkan goresan P2/P3.
• Sistem pemurnian gas opsional: mewujudkan pemurnian siklik gas untuk menghilangkan gas air, oksigen, dan organik, mencapai tingkat H₂O & O₂ di bawah 1PPM.
• Ruang tertutup (kotak sarung tangan) opsional: terbuat dari baja tahan karat atau akrilik, diisi dengan gas inert, dilengkapi dengan port sarung tangan dan sarung tangan untuk pengoperasian.
• Struktur mekanis yang terdiri dari platform marmer dan motor linier presisi tinggi, membawa sistem optik dan perlengkapan proses.
• Sistem optik: terdiri dari laser ultra-cepat, pembesar sinar, reflektor, DOE, lensa fokus, dan komponen lainnya.

Parameter Teknis