Modulair ontwerp Perovskiet P2 P3 Laser Scribing Machine Hoog nauwkeurige positie

Inleiding van de apparatuur

Deze machine gebruikt een picoseconde laser om perovskiet, licht absorberende lagen of metalen elektrode lagen te verwerken.het zorgt ervoor dat er geen kraters aan de randen zijn tijdens het schrijven op het materiaaloppervlak, waardoor controleerbare en stabiele verwerkingsresultaten worden bereikt. Het kan de doelfilmlagen nauwkeurig plaatsen en verwijderen tot een precieze diepte zonder het TCO-substraat te beschadigen,en de geschreven groeven hebben een uitstekende vlakheid en consistentie aan de onderkant.

Hoogtepunten

• Zelf ontwikkeld laser- en optisch ontwerp; schrijflijnbreedte verstelbaar van 20-100 μm, P2-krater <50 nm, P3-krater <100 nm.
• Modulair en flexibel ontwerp; P2/P3 geïntegreerd in één machine voor een gemakkelijke bediening.
• High-precision visuele tracking en high-speed flexibele mechanisme transmissie, dode zone < 100μm bereikbaar.
• Onafhankelijk ontwikkelde systemen voor het verwijderen van stof, luchtblowing, visuele positionering en scherpstelling.
• Zelf ontwikkeld dubbel optisch padsysteem voor éénstation verwerking, waardoor P2/P3 schrijven mogelijk is.
• Gaszuiveringssysteem optioneel: realiseert gascyclische zuivering om water, zuurstof en organische gassen te verwijderen, waardoor H2O & O2niveau onder 1PPM wordt bereikt.
• Verzegelde kamer (handschoenenkast) optioneel: van roestvrij staal of acryl, gevuld met inert gas, voorzien van handschoenen en handschoenen voor het bedienen.
• Mechanische structuur bestaande uit een marmeren platform en een lineaire motor met een hoge precisie, met optische systemen en procesbevestigingen.
• Optisch systeem: bestaande uit een ultrasnelle laser, een straalverbreider, een reflector, een DOE, een scherpstellens en andere componenten.

Technische parameters